本文摘要:LED是需要将电力转换成光能的半导体光源,具有节能、环境保护、安全、寿命、低功耗等特点,通常适用于命令、显示、装饰、背光、一般照明等[1]。

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LED是需要将电力转换成光能的半导体光源,具有节能、环境保护、安全、寿命、低功耗等特点,通常适用于命令、显示、装饰、背光、一般照明等[1]。芯片和基板之间通常使用引线连接展开电气连接。也就是说,通过热量、压力、超声波等能量,金属引线和焊接的焊盘再次在原子之间扩散,相互溶解。芯片电极-键合线-基板相互连接。

在LED的生产生产中,经常对LED进行可靠性测试[2],以了解、评估、分析和提高LED的环境适应性。冷冲击测试就是其中之一。该实验在LED上制造周期性瞬间变化的冷热循环,测试能承受的热膨胀冷收缩引起的化学变化或物理损伤。在这个实验中,LED键合线经常沦为脆弱部位,实验中是否断开连接对LED可靠性起着重要作用。

为了了解LED粘接线在冷冲击实验下掉落的机器,本文从材料的热应力基本理论到达,建立了冷冲击条件下的LED粘接模型,并通过有限元数值模拟计算分析粘接线的热应力。确认粘结线的热应力影响情况和热应力的相关参数。1、热应力基本理论热应力也称为温度变形。

产生热应力所需的条件是,只有在没有温差,温度差异引起的结构应力受到约束的情况下,才能产生热应力。约束有三种形式:外部刚性约束、内部零件之间的变形约束和不同材料之间的相互变形约束。

对于LED,在冷冲击条件下,LED通过周期性的热膨胀冷却收缩,材料之间的热膨胀系数不同,受到不同的约束,因此各材料界面上的应力集中不容易。在冷冲击过程中,LEDPCB主体中各元件材料的热膨胀系数不同,导致周期性收缩和膨胀。

介绍了邦德线在不受不同程度剪切和剪切的情况下,从邦德线三维结构变形为圆形多轴状态,在冷冲击温度循环条件下分析邦德线的力学不道德时,利用响应综合变形强度的等效应力,使邦德线变形发生在状态下。根据第四个强度理论VonMises标准,等效应力作为应变张量的分量响应。通过上述分析,LED的环境温差越大,PCB材料之间的热膨胀系数差异越大,材料的弹性系数越大,LED的热应力越大,随着时间的推移,材料界面应力集中会导致疲劳。LED各PCB材料以热力学特性生成材料的热边界条件时,可以根据上述公式展开LED三维模型等效热应力的分析解决方案。

然后可以得出热载荷条件下LED各PCB材料各方面的等效应力条件。其中,分析解决方案过程可以通过有限元数值模拟解决方案构造[3-5]。

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